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华为发布多款5G硬核产品,终于明白任正非为何如此自信了!

时间:2019-09-07 来源:Cm猫

2018年以来,5G成为一个全球热议的话题。目前来看,5G在中国的落地,基本锁定在2019年。按照三大运营商的时间表,2019年基本实现5G预商用,2020年开始全面商用。

华为发布多款5G硬核产品,终于明白任正非为何如此自信了!

面对扑面而来的5G时代,中国的科技公司早已摩拳擦掌。近期处在风口浪尖的华为,也赶在2019年世界移动大会前夕,对自己的5G产品进行了剧透。

无论是全球首款5G基站核心芯片华为天罡的发布,还是5G可折叠手机,这些产品不仅让人眼前一亮,同时也让人明白任正非为何对华为充满信心了。

华为展开硬核反击

华为发布多款5G硬核产品,终于明白任正非为何如此自信了!

在2019年世界移动通信大会(MWC)即将召开的时候,日前处在风口浪尖的华为对5G做了剧透。

1月24日,在5G发布会上,华为先后发布了巴龙5000、华为5G CPE Pro、华为天罡,同时还预告5G可折叠手机将在MWC上亮相。

有人用“华为连发四弹”来描绘此次发布会。整体来看,这四款产品涉及终端、网络、数据中心的端到端5G自研芯。可以说,这是在华为沉默已久之后的一次“亮剑”。

这些重磅产品的发布,也引发全球市场关注。

华尔街日报撰文称,华为Balong 5000的发布标志着华为加入高通和英特尔等推出5G芯片组公司的行列。日本经济新闻也报道称,华为计划将这些芯片配备到最近上市的5G智能手机上,以新兴市场国为中心扩大市场份额。

为何全球媒体如此关注华为的此次“亮剑”?

作为一款手机核心芯片,Balong 5000是华为基于5G商用优化升级的产品。与4G标准相比,Balong 5000可以实现10倍的通信速度。与对手高通的芯片只能支持5G不同,Balong 5000通过一枚芯片就能支持从2G到5G的制式。

如果说Balong 5000是针对5G手机的话,那天罡芯片则是在5G基站核心芯片领域的又一成果。据悉,该芯片在集成度、算力、频谱带宽等方面,取得了突破性进展。天罡芯片还支持200M频宽频带,这可以将5G基站重量减少一半。

任正非为何说别人不买都不行?

华为发布多款5G硬核产品,终于明白任正非为何如此自信了!

5G已然成为全球运营商抓产业机遇的关键。有报告指出,全球154家移动运营商正在进行5G技术测试或试验,参与5G布局的国家已扩展至66个。这一点,从投入上可见一斑。有数据显示,2019年到2022年,全球移动运营商将分别投入20亿、40亿、80亿、120亿美元用来部署5G技术。

可以说,5G是十年一遇的通信产业升级机遇。面对5G的“蛋糕”,设备运营商华为自然也不能错过。

面对众多的竞争对手,任正非倒是颇为自信和从容。日前,他在接受采访时公开表示,“全世界能做5G的厂家很少,华为做得最好;全世界能做微波的厂家也不多,华为做到最先进。能够把5G基站和最先进的微波技术结合起来成为一个基站的,世界上只有一家公司能做到,就是华为。”

正因如此,任正非才敢于公开宣称,华为有信心在5G上获得领先,产品做得比别人都好,让别人不想买都不行。

当然,任正非的自信,还有数据为证。据悉,截至目前,华为拥有2570项5G专利,核心标准提案数量3045个,处于行业第一位。

第三方机构的数据也显示,华为已经成为全球最大的电信设备制造商。2018年前三季度,在全球电信设备市场,华为以28%的占有率遥遥领先于诺基亚和爱立信。

华为在5G领域发布的一系列硬核产品,对于错失了2G、3G、4G话语权的中国运营商来说,无疑是一种巨大的鼓舞。

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